主要从事半导体工艺设备的设计及生产，包括匀胶、显影、划片、腐蚀清洗、清洗甩干、烘烤、焊接、切割、研磨及贴膜等设备的开发研制、生产、维修服务等。
主要担任匀胶机系列、显影机系列、多晶硅硅芯加工设备、切割类设备、擦片机系列、贴膜机系列等产品的设计主管。主管设计的多晶硅硅芯加工设备、匀胶机、显影机、贴膜机多次获得厂级科技成果奖；负责设计轨道式涂胶机及轨道式烘干机获得陕西省电子信息集团三等奖。参与设计的6英寸砂轮划片机获陕西省科技成果奖。专利两项：主轴真空动密封系统200920244984.2；硅片烘干可控装置2

2011年6月至12月工作部门是自动化与装备研究室，主要工作是通过对整个公司产品制作工艺的研究了解，提出新型设备的可行性报告或对现有设备进行自动化改造，实现公司独特的工艺路线，从而提高产品质量。
2011年12月至2013年01月，工作部门为硅片研究室，主要研究硅片的线切割工艺，同时通过改造多线切割机完成工艺的改进。重点研究课题是金刚石线切片机，包括前往日本考察设备及切割工艺，负责大连连城金刚石切片机的引进及负载调试跟进，同时负责公司原有设备自动化的改造，满足金刚石线切割工艺（包括切片机、清洗机等设备）。

结合公司的发展，规划研发二部短期、中期及长期的项目开发和设计工作以及人员的管理考核工作。主管磁性材料多线切割机的设计、参与公司原有多线切割机的改造及第一代金刚石线切割机的设计。

结合公司的发展及市场的需求规划蓝宝石装备事业部短期、中期的项目开发和设计工作以及人员的管理考核工作。主管蓝宝石金刚石线多线切割机及13B/16B研磨抛光机的具体设计工作及参与公司第一代太阳能金刚石线多线切割机的改进和第二代太阳能金刚石线多线切割机的设计。